내장된 품질 보증(QA) 및 테스트

임베디드 테스트는 최종 제품의 펌웨어/소프트웨어 및 하드웨어 부품의 기능과 품질을 검증하는 프로세스입니다. 제품이 비즈니스 요구 사항을 충족하고 결함이나 문제가 없는지 확인합니다. 임베디드 테스트는 소프트웨어와 하드웨어가 다양한 조건에서 제품 내에서 원활하게 작동하는지 확인합니다.

Contact

주요 역량

Electronics testing and validation

- 기술 요구 사항에 따른 회로도 및 PCB 검토 - 신호 전도 및 전력 무결성 분석 - PCB 라우팅 문제 테스트 및 검증 - 모든 입력 및 출력 신호 검증 - 전력 관리 및 전력 분배 테스트 - 열 카메라의 온도 범위 테스트

Embedded firmware/software testing

- 표준에 따른 각 모듈에 대한 코드 검토 - 각 코드 모듈에 대한 단위 테스트 작성 - 실제 작업을 시연하기 위한 기능 테스트 작성 - 하드웨어 및 펌웨어 브링업 테스트 수행 - 로그를 사용하여 테스트 결과를 수집하고 분석하기 위한 테스트 유틸리티 준비 - 테스트 케이스 목록을 사용한 수동 테스트

Mechanical parts testing and validation

- 인쇄 또는 사출 성형으로 제작된 장치 부품을 검사하고 원래 설계와 비교 - 재료의 품질 검증 및 사용성 - 열 카메라의 온도 범위 테스트 - 진동 테스트 - 요구 사항에 따른 IP 표준 검증 및 테스트

Mobile Application testing

- 표준에 따른 각 모듈의 코드 검토 - 각 모듈의 단위, 매뉴얼 및 기능 테스트 - 초기 디자인과의 UI/UX 비교 테스트 - 다양한 화면 크기, 해상도 및 다양한 플랫폼 버전 테스트 - BLE, WIFI 및 NFC를 통한 통신 속도 및 부하 테스트 - 스트레스, 호환성, 현지화 테스트

우리가 사용하는 도구

프로젝트 프로세스

Hardware QA Firmware QA Mechanical QA Mobile app QA

신호 검증

조립된 PCB를 다룰 때 엔지니어는 전류 제한이 있는 실험실 전원 공급 장치를 연결하고 적절한 입력 전압을 설정합니다. 그런 다음 실험실용 멀티미터를 사용하여 PCB의 각 중요 부분의 전압과 전류를 확인합니다. 측정 결과를 바탕으로 정오표를 작성하고 현재 PCB에 필요한 수정(예: 부품, 전선 등 납땜)을 수행합니다.

회로 보호 테스트

저희 엔지니어는 PCB 요구 사항에 따라 PCB의 모든 입출력 핀에 대한 테스트를 수행합니다. 예를 들어, 최대 입력 전압, ESD(고전압 발생기와 잘 갖춰진 실험실 사용), 극성 반전 테스트(입력 소스의 극성 전환) 등을 수행합니다. 테스트 결과를 평가한 후, 정오표 문서를 업데이트합니다.

전력 소비 테스트

배터리를 사용하는 저전력 장치의 경우, 이 과정이 가장 시간이 많이 소요되는 것으로 나타났습니다. 당사 엔지니어가 각 중요 부품의 모든 작동 모드(작업, 유휴, 절전, 최대 절전 모드)에 대해 포괄적인 전력 소비 테스트와 전류 측정을 수행하기 때문입니다. 그런 다음, 결과 표를 생성하고 데이터시트에 기반한 이론적 계산과 비교합니다. 결과가 이론적 예상과 크게 다를 경우, 엔지니어는 불일치를 유발하는 부품을 파악합니다(때로는 부품을 다시 납땜하거나 일부 전선을 절단/납땜해야 할 수도 있습니다).

안테나 매칭 테스트

PCB에 RF 부품이 포함된 장치의 경우, 안테나 정합 테스트가 필수적입니다. 저희 엔지니어는 송신기 IC를 제외한 안테나가 있는 RF 입출력 회로에 벡터 분석기를 직접 연결하고, 작동 주파수에서 임피던스 특성을 확인합니다. 일반적으로 임피던스는 작동 주파수에서 50옴에 근접해야 합니다. 그렇지 않은 경우, 50옴을 달성하기 위해 RF 회로에 적합한 부품을 선택해야 합니다. (설계 단계 이전에 출력 RF 회로 시뮬레이션이 매우 중요합니다.)

테스트 펌웨어를 사용한 기능 테스트

테스트 펌웨어를 이용한 기능 테스트는 매우 중요한 단계입니다. 장치에 잠재적인 전원 및 연결 문제가 없음이 확인되면 엔지니어는 테스트 펌웨어를 사용하여 기능 테스트를 진행합니다. 테스트 펌웨어에서는 온도 센서, 메모리, 인터페이스 등 각 하드웨어 관련 부품을 점검하고 결과를 바탕으로 테스트 로그를 작성합니다.

가열 및 온도 범위 테스트

완전히 작동하는 장치와 테스트 펌웨어가 준비되면 가열 및 온도 범위 테스트를 시작합니다. 엔지니어는 장치를 열 챔버에 넣고 온도를 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 천천히, 조금씩 변경합니다. 테스트 결과를 바탕으로 엔지니어는 자세한 결과 보고서를 작성합니다.

EMI/EMC 평가

장치 인증 전 마지막 단계 중 하나는 실험실에서 사전 테스트를 실시하는 것입니다. 이를 위해 다양한 주파수에 맞는 다양한 안테나가 장착된 최대 26GHz 분광기를 사용합니다. 다양한 작업 모드에서 장치의 스펙트럼을 검사하여 허용 범위 내에 있는지 확인합니다. 이 단계가 끝나면 외부 실험실을 임대하여 전체 EMI/EMC 테스트를 진행합니다. 자세한 내용과 실제 테스트 영상은 아래(https://droid-technologies.com/main/services/precer)에서 확인하실 수 있으며, 영상(https://www.youtube.com/watch?v=zCEabo3tVxQ)도 시청하실 수 있습니다.

정적 분석기를 통한 코드 분석

저희는 코드 분석기를 사용하여 표준(MISRA, ANSI 등) 및 사용 언어(C, C++)에 따라 코드의 준수 여부와 품질을 확인합니다. 이를 통해 버그 수정 시간을 단축하고 코드를 더욱 전문적으로 만들 수 있습니다.

코드 검토

다른 전문 엔지니어의 코드 리뷰는 업무의 중요한 부분입니다. 저희는 프로젝트를 작은 작업으로 나누고, 각 작업에는 별도의 Git 브랜치와 코드가 포함됩니다. 작업이 완료되면 개발 브랜치에 병합 요청을 보내고 GitHub/GitLab 메커니즘을 사용하여 코드 리뷰를 진행합니다(Google 기반 코드 스타일을 따르며, 임베디드 C/C++는 수정했습니다).

각 모듈의 단위 또는 기능 테스트를 통한 커버 코드

각 코드 함수/메서드/모듈은 전문적인 프로젝트 접근 방식의 일환으로 단위 테스트 또는 기능 테스트를 통해 테스트되어야 합니다. 각 간단한 작업(코드 모듈)에 대해 테스트, 지침, 보고서 생성 기능을 갖춘 테스트를 작성합니다.

최적화를 통한 속도 및 부하 테스트

각 펌웨어는 가능한 한 빠르게 저전력을 구현해야 하며, 이상적인 성능에 도달하는 것은 쉽지 않습니다. 하지만 이를 위해 각 컴플라이언스 코드 구성의 성능을 측정하고, 가능하다면 코드 분석을 수행하여 코드 속도를 최적화합니다.

각 코드 모듈의 수동 테스트

기능 테스트나 비즈니스 로직이 완료되면 각 코드 모듈에 대한 수동 테스트 지침을 작성합니다. 이 지침에는 테스트의 세부 단계와 각 단계의 결과가 포함됩니다. 테스트를 기반으로 버그 수정 및 개선을 위한 보고서를 작성합니다.

회귀 테스트

각 코드 모듈이 테스트 및 검증을 거쳤으므로, 모든 작업 사례를 기반으로 프로젝트의 완전한 회귀 테스트를 수행해야 합니다. 이를 바탕으로 테스트 보고서를 작성하고, 수정 사항을 적용하고, 출시할 예정입니다.

정적 분석기를 사용한 코드 분석

저희는 코드 분석기를 사용하여 저희가 준수하는 표준에 따라 코드 준수 및 품질을 보장합니다. 이를 통해 버그 수정 시간을 단축하고 코드의 전문성을 향상시킵니다.

코드 검토

다른 전문 엔지니어의 코드 리뷰는 업무의 중요한 부분입니다. 저희는 프로젝트를 작은 작업으로 나누고, 각 작업에는 자체 Git 브랜치와 코드가 포함됩니다. 작업이 완료되면 개발 브랜치에 병합 요청을 보내고 GitHub/GitLab 메커니즘을 사용하여 코드 리뷰를 진행합니다.

각 모듈의 단위 또는 기능 테스트를 통한 커버 코드

UI/UX 비교 테스트

다양한 모바일 기기와 화면 크기에 맞춰 모든 기능이 잘 적용되고 탁월한 사용자 경험을 제공하는지 확인하기 위해, 풍부한 경험을 갖춘 UX/UI 디자이너를 포함한 저희 팀과 함께 앱을 먼저 테스트합니다. 두 번째 단계에서는 사용자들이 앱을 테스트하고 피드백을 제공합니다.

최적화를 통한 속도 및 부하 테스트

각 애플리케이션의 성능을 최적화하고 이상적인 속도를 달성하는 것은 쉽지 않습니다. 저희는 각 복잡한 코드 구조의 성능을 측정하고, 코드 분석을 수행하며, 가능한 경우 속도 향상을 위해 코드를 최적화합니다.

스트레스 테스트

스트레스 테스트는 모바일 앱 개발에 있어 매우 중요한 부분입니다. 저희 개발팀은 앱과 직접 상호작용하고, 대용량 데이터 송수신을 포함한 모든 앱 기능을 적극적으로 사용하는 사용자를 시뮬레이션하는 테스트를 작성하여 애플리케이션에 가해지는 부하를 시뮬레이션합니다. 이 과정에서 앱이 메모리 및 처리량과 같은 시스템 리소스를 어떻게 사용하는지 분석합니다.

현지화 테스트

현지화 테스트는 여러 단계로 진행됩니다. 다양한 지역 설정(인터페이스 언어, 현지화, OS 버전)을 가진 여러 에뮬레이터를 만들고 각 에뮬레이터에서 앱을 실행합니다. 또한, 실제 사용자를 대상으로 여러 지역에서 실제 테스트를 진행하고 다양한 국가의 피드백을 수집합니다.

각 코드 모듈의 수동 테스트

회귀 테스트

각 코드 모듈에 대한 테스트를 수행하고 개별적으로 테스트한 후, 모든 관련 사용 사례를 포함하여 전체 프로젝트에 대한 완전한 회귀 테스트를 수행합니다. 결과를 바탕으로 테스트 보고서를 생성하고, 필요한 수정 및 개선 사항을 출시 전에 구현합니다.

시뮬레이션

이 단계는 CAD 도구에서 설계 세부 사항을 검증하는 데 매우 중요합니다. 엔지니어는 가열 및 냉각 시 온도 범위, 다양한 재료에 따른 세부 사항의 강도, 장치 내 이동 부품의 시각화, 사출 성형 공정 등의 매개변수를 평가하기 위해 시뮬레이션을 수행합니다.

두 번째 엔지니어가 설계를 검토합니다.

검토는 기계 부품의 설계 파일을 검토하고 기술 요구 사항 및 설계 표준을 기반으로 보고서를 작성합니다.

생산 품질 프로토타입 평가

설계된 부품이 제작(인쇄, 가공)됨에 따라, 기술 문서, 표준 및 기타 설계 파일에 명시된 허용 오차를 기준으로 해당 부품을 검토하고 품질을 확인합니다. 이를 바탕으로 개선 보고서를 작성합니다.

장치 조립 공정 평가

조립 도면을 바탕으로 조립을 시작하고 조립 속도, 편의성, 품질 등을 평가합니다. 이를 바탕으로 개선 보고서를 작성합니다.

사용자 경험 및 인체공학적 소재 평가

긍정적인 사용자 경험과 인체공학적 디자인(필요한 경우)을 보장하기 위해, 저희 팀은 UX 전문가의 도움을 받아 완전히 조립된 기기를 테스트합니다. 또한, 사용자 여러분의 기기 테스트 및 피드백을 기다립니다. 피드백은 추가 개선을 위한 보고서로 작성됩니다.

기능 테스트

이 단계에서는 조립된 장치를 PCB 및 기계 부품을 포함한 모든 외부 부품과 함께 테스트합니다. 테스트 케이스가 포함된 체크리스트를 통해 효율성을 평가하고, 개선이 필요한 영역을 파악하기 위한 보고서를 작성합니다.

열 카메라의 온도 범위 테스트

엔지니어는 조립된 장치를 열 챔버에 넣고 저속과 소량씩 온도를 조절하여 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 온도를 변화시킵니다. 테스트를 바탕으로 엔지니어는 결과를 담은 상세 보고서를 작성합니다.

진동 테스트

조립된 장치는 진동 스탠드에 연결되고, 진동 수준은 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 느린 속도와 작은 단위 간격으로 변화합니다. 테스트 결과를 바탕으로 자세한 결과 보고서가 작성됩니다.

IP 보호 테스트

마지막 중요 단계 중 하나는 IP(Ingress Protection, 침투 방지) 테스트입니다. IP 표준 요건에 따라 습도, 수압 및 기압, 먼지 밀도 등의 요소를 제어하는 특수 카메라에서 테스트가 수행됩니다. IP 테스트는 장치 요건에 따라 수행되며, 결과를 기록하는 보고서가 생성됩니다.