임베디드 품질 보증(QA) 및 테스트

임베디드 테스트는 최종 제품의 펌웨어/소프트웨어 및 하드웨어 부품의 기능과 품질을 검증하는 프로세스입니다. 제품이 비즈니스 요구 사항을 충족하고 결함이나 문제가 없는지 확인합니다. 임베디드 테스트는 소프트웨어와 하드웨어가 다양한 조건에서 제품 내에서 함께 잘 작동하는지 확인합니다.

Contact

주요 역량

Electronics testing and validation

- 기술 요구 사항을 기반으로 회로도 및 PCB 검토 - 신호 전도 및 전력 무결성 분석 - PCB 라우팅 문제 테스트 및 검증 - 모든 입력 및 출력에 대한 신호 검증 - 전원 관리 및 배전 테스트 - 온도 범위 테스트 열화상 카메라

Embedded firmware/software testing

- 표준에 따른 모듈별 코드 리뷰 - 코드 모듈별 단위 테스트 작성 - 실제 작업 시연을 위한 기능 테스트 작성 - 하드웨어 및 펌웨어 가동 테스트 수행 - 로그로 테스트 결과를 수집하고 분석하기 위한 테스트 유틸리티 준비 - 수동 테스트 테스트 케이스 목록과 함께

Mechanical parts testing and validation

- 인쇄 또는 사출 성형으로 제작된 장치 부품 검사 및 원래 디자인과 비교 - 재료의 품질 검증 및 사용성 - 열화상 카메라의 온도 범위 테스트 - 진동 테스트 - 요구 사항에 따른 IP 표준 검증 및 테스트

Mobile Application testing

- 표준에 따른 모듈별 코드 리뷰 - 모듈별 유닛, 매뉴얼, 기능 테스트 - 초기 디자인과의 UI/UX 비교 테스트 - 다양한 화면 크기, 해상도, 다양한 플랫폼 버전에 대한 테스트 - BLE를 통한 통신 속도 및 부하 테스트 , WIFI 및 NFC - 스트레스, 호환성, 현지화 테스트

우리가 사용하는 도구

프로젝트 프로세스

Hardware QA Firmware QA Mechanical QA Mobile app QA

신호 확인

조립된 PCB를 다룰 때 엔지니어는 전류 제한이 있는 실험실 전원 공급 장치 간의 연결을 설정하고 적절한 입력 전압을 설정합니다. 그런 다음 그는 실험실 멀티미터를 사용하여 PCB의 각 중요 부분의 전압과 전류를 확인합니다. 얻은 결과를 바탕으로 정오표 문서를 작성하고 현재 PCB에 필요한 수정 작업을 수행합니다(예: 일부 구성 요소, 전선 납땜 등).

회로 보호 테스트

우리 엔지니어는 PCB 요구 사항에 따라 PCB의 모든 입력/출력 핀에 대해 테스트를 수행합니다. 예를 들어, 최대 입력 전압 테스트, ESD(고전압 발생기 및 장비가 잘 갖추어진 실험실 사용), 극성 반전 테스트(입력 소스의 극성 전환) 등을 수행합니다. 테스트 결과를 평가하면 그에 따라 정오표 문서가 업데이트됩니다.

전력 소비 테스트

배터리를 사용하는 저전력 장치의 경우 엔지니어가 장치의 모든 작동 모드(작업, 유휴, 절전 및 최대 절전 모드)에 대해 포괄적인 전력 소비 테스트 및 전류 측정을 수행하기 때문에 이 프로세스는 가장 시간이 많이 소요되는 것으로 입증되었습니다. 각 중요한 구성 요소에 대해. 그런 다음 결과가 포함된 표가 생성되고 데이터시트를 기반으로 한 이론적 계산과 비교됩니다. 결과가 이론적 기대와 크게 다른 경우 엔지니어는 불일치를 유발하는 구성 요소를 식별합니다(때로는 구성 요소를 다시 납땜하거나 일부 와이어를 절단/납땜해야 함).

안테나 일치 테스트

PCB에 RF 구성 요소가 포함된 장치의 경우 안테나 일치 테스트가 필수적입니다. 당사 엔지니어는 송신기 IC를 제외한 안테나를 사용하여 벡터 분석기를 RF 입출력 회로에 직접 연결하고 작동 주파수에서의 임피던스 특성을 확인합니다. 일반적으로 임피던스는 작동 주파수에서 대략 50Ω에 가까워야 합니다. 그렇지 않은 경우 50Ω을 달성하기 위해 RF 회로에 적합한 구성 요소를 선택해야 합니다(설계 단계에 앞서 출력 RF 회로를 시뮬레이션하는 것이 중요합니다). 테스트 펌웨어 장치에 잠재적인 전원 문제가 없는 것으로 확인되면 엔지니어는 테스트 펌웨어를 사용하여 기능 테스트를 진행합니다. 각 하드웨어 관련 부품(센서, 메모리, 인터페이스 등)을 검사하고 그 결과를 테스트 로그로 생성하는 것입니다.

가열 및 온도 범위 테스트

완전한 기능을 갖춘 장치와 테스트 펌웨어를 사용하여 엔지니어는 장치를 열 챔버 내부에 배치하고 느린 속도와 작은 증분을 사용하여 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 온도를 변경합니다. 테스트를 기반으로 엔지니어는 결과가 포함된 자세한 보고서를 작성합니다.

EMI/EMC 평가

장치를 인증하기 전 마지막 단계 중 하나는 실험실에서 사전 테스트를 수행하는 것입니다. 이를 위해 우리는 다양한 주파수에 대해 다양한 안테나가 장착된 최대 26GHz의 분광계를 사용합니다. 다양한 작업 모드에서 장치의 스펙트럼을 확인하고 허용 범위 내에 맞는지 확인합니다. 이 단계 후에는 전체 EMI/EMC 테스트를 위해 외부 실험실을 임대합니다. 자세한 내용과 실제 테스트 영상은 아래에서 확인하실 수 있으며 영상을 시청해 보세요.

정적 분석기를 통한 코드 분석

우리는 우리가 사용하는 표준(MISRA, ANSI 등)과 언어(C, C++)에 따라 코드의 적합성과 품질을 확인하기 위해 코드 분석기를 사용합니다. 이를 통해 버그 수정 시간을 절약하고 코드를 더욱 전문적으로 만드는 데 도움이 됩니다.

코드 검토

다른 전문 엔지니어의 코드 리뷰는 작업의 중요한 부분입니다. 우리는 프로젝트를 각각 자체 Git 브랜치와 코드를 포함하는 작은 작업으로 나누었습니다. 작업이 완료되면 개발 브랜치에 병합 요청을 하고 Github/Gitlab 메커니즘을 사용하여 코드 검토를 수행합니다(Embedded C/C++에 대한 수정 사항이 포함된 Google 기반 코드 스타일을 따릅니다).

각 모듈의 단위 또는 기능 테스트를 통한 커버 코드

각 코드 기능/방법/모듈은 전문적인 프로젝트 접근 방식의 일부로 단위 또는 기능 테스트를 통해 테스트되어야 합니다. 각각의 간단한 작업(코드 모듈)에 대해 테스트, 지침을 작성하고 보고서 생성을 통해 테스트를 수행합니다.

최적화를 통한 속도 및 부하 테스트

각 펌웨어는 가능한 한 빨리 저전력이어야 하며 이상적인 성능에 도달하는 것은 어렵습니다. 하지만 우리는 이를 위해 각 공모 코드 구성의 성능을 측정하고, 가능하다면 코드 분석을 수행합니다. 코드 속도를 최적화합니다.

각 코드 모듈의 수동 테스트

기능 테스트나 비즈니스 로직이 완료되면 각 코드 모듈별로 수동 테스트를 위한 지침을 준비합니다. 이 지침에는 각 단계의 결과와 함께 테스트의 세부 단계가 포함되어 있습니다. 테스트 결과를 바탕으로 버그 수정 및 개선을 위한 보고서를 작성합니다.

회귀 테스트

각 코드 모듈은 테스트를 거쳐 테스트되었으므로 모든 작업 사례를 사용하여 프로젝트에 대한 완전한 회귀 테스트를 수행해야 합니다. 이를 바탕으로 테스트 보고서가 작성되고 수정 및 출시됩니다.

정적 분석기를 사용한 코드 분석

우리는 우리가 준수하는 표준에 따라 코드 준수 및 품질을 보장하기 위해 코드 분석기를 사용합니다. 이는 버그 수정 시간을 절약하고 코드의 전문성을 향상시킵니다.

코드 검토

다른 전문 엔지니어의 코드 리뷰는 작업의 중요한 부분입니다. 우리는 프로젝트를 각각 자체 Git 브랜치와 코드를 포함하는 작은 작업으로 나누었습니다. 작업이 완료되면 개발 브랜치에 병합 요청을 하고 Github/Gitlab 메커니즘을 사용하여 코드 검토를 수행합니다.

각 모듈의 단위 또는 기능 테스트를 통한 커버 코드

UI/UX 비교 테스트

우리는 처음에 광범위한 경험을 갖춘 UX/UI 디자이너를 포함한 우리 팀과 함께 애플리케이션을 테스트하여 모든 것이 잘 맞는지 확인하고 다양한 모바일 장치와 화면 크기에서 우수한 사용자 경험을 제공합니다. 두 번째 단계에서는 사용자가 앱을 테스트하고 피드백을 제공하도록 참여시킵니다.

최적화를 통한 속도 및 부하 테스트

성능을 최적화하고 각 애플리케이션에 이상적인 속도를 달성하는 것은 어렵습니다. 우리는 각각의 복잡한 코드 구조의 성능을 측정하고, 코드 분석을 수행하며, 가능한 경우 속도를 위해 코드를 최적화합니다.

스트레스 테스트

스트레스 테스트는 모바일 앱 개발의 중요한 부분입니다. 우리 개발 팀은 앱과 수동으로 상호 작용하고 대량의 데이터 전송 및 수신을 포함하여 모든 앱 기능에 참여하는 활성 사용자를 시뮬레이션하는 테스트를 작성하여 애플리케이션의 과도한 로드를 시뮬레이션합니다. 이 과정에서 앱이 메모리, 처리 등 시스템 리소스를 어떻게 활용하는지 분석합니다.

현지화 테스트

현지화 테스트는 여러 단계로 수행됩니다. 다양한 지역 설정(인터페이스 언어, 현지화, OS 버전)을 사용하여 여러 에뮬레이터를 만들고 각 에뮬레이터에서 앱을 실행합니다. 또한 실제 사용자를 대상으로 다양한 지역에서 실제 테스트를 진행하고 다양한 국가로부터 피드백을 수집하고 있습니다.

각 코드 모듈의 수동 테스트

회귀 테스트

각 코드 모듈이 테스트에 포함되고 개별적으로 테스트되면 모든 관련 사용 사례를 포함하여 전체 프로젝트에 대한 완전한 회귀 테스트를 수행합니다. 결과를 바탕으로 테스트 보고서가 생성되고 출시 전에 필요한 수정 및 개선 사항이 구현됩니다.

시뮬레이션

이 단계는 CAD 도구에서 설계 세부 사항을 확인하는 데 중요합니다. 엔지니어는 시뮬레이션을 수행하여 가열 및 냉각에 따른 온도 범위, 다양한 재료의 세부 강도, 장치에서 움직이는 부품의 시각화, 사출 성형 공정과 같은 매개변수를 평가합니다.

두 번째 엔지니어의 설계 검토

검토는 기계 부품의 설계 파일을 확인하고 기술 요구 사항 및 설계 표준을 기반으로 보고서를 작성합니다.

생산 품질 프로토타입 평가

설계된 부품이 제조(인쇄, 기계 가공)되면 기술 문서, 표준 및 기타 설계 파일에 지정된 공차를 기준으로 이러한 부품을 검토하고 품질을 확인합니다. 이를 토대로 개선 보고서를 작성합니다.

장치 조립 공정 평가

조립도면을 바탕으로 조립속도, 편의성, 품질 등을 평가하고 조립을 시작합니다. 이를 토대로 개선 보고서를 작성합니다.

사용자 경험 및 인체공학적 소재 평가

긍정적인 사용자 경험과 인체공학적 디자인(필요한 경우)을 보장하기 위해 완전히 조립된 장치는 UX 전문가의 도움을 받아 당사 팀에서 테스트됩니다. 또한 사용자는 장치를 테스트하고 피드백을 제공하도록 초대되며, 피드백은 추가 개선을 위한 보고서로 편집됩니다.

기능 테스트

이 단계에는 PCB 및 기계 구성 요소를 포함한 모든 외부 부품과 함께 조립된 장치를 테스트하는 작업이 포함됩니다. 테스트 케이스가 포함된 체크리스트를 통해 효율성을 평가하고, 개선이 필요한 부분을 파악하기 위해 보고서를 작성합니다.

열화상 카메라의 온도 범위 테스트

조립된 장치인 엔지니어는 열 챔버 내부에 배치하고 느린 속도와 작은 증분을 사용하여 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 온도를 변경합니다. 테스트를 기반으로 엔지니어는 결과가 포함된 자세한 보고서를 작성합니다.

진동 테스트

조립된 장치는 진동 스탠드에 연결되며 진동 수준은 느린 속도와 작은 증분을 사용하여 최소 작동 범위에서 최대 작동 범위까지 다양합니다. 테스트 결과를 바탕으로 상세한 결과 보고서가 작성됩니다.

IP 보호 테스트

마지막 중요한 단계 중 하나는 IP 표준 요구 사항에 따라 습도, 수압 및 기압, 먼지 밀도와 같은 요소를 제어할 수 있는 특수 카메라에서 수행되는 IP(Ingress Protection) 테스트입니다. IP 테스트는 장치 요구 사항을 기반으로 수행되며 결과를 문서화하기 위한 보고서가 생성됩니다.