組み込みテストは、大手ハードウェア品質保証(QA)企業およびファームウェアQA企業が提供する中核サービスです。当社のハードウェアテストサービスおよびファームウェアQAサービスは、最終製品におけるハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアの品質、機能、統合性を検証します。問題を早期に検出し、効率的なハードウェアバグ修正およびファームウェアバグ修正サービスを提供することで、組み込みシステム全体があらゆる条件下で確実に動作することを保証します。
Contact組み込みQAおよびテストは、組み込みシステムにおけるハードウェアとファームウェアの両方の信頼性、安定性、およびパフォーマンスを検証する包括的なプロセスです。当社のハードウェアテストサービス、ハードウェアQAサービス、ファームウェアQAサービス、およびファームウェアテストサービスは、ボードエレクトロニクス、センサー、通信インターフェースからドライバー、RTOSコンポーネント、アプリケーションレベルのファームウェアに至るまで、デバイスのあらゆる重要なレイヤーを検証します。 組み込みテストは、ハードウェアとファームウェアがリアルタイムでどのように相互作用するかに焦点を当て、さまざまな負荷、温度範囲、および環境条件下で一貫したパフォーマンスを確保します。これには、組み込みシステムの検証、デバイスコンプライアンステスト、ハードウェアインザループ(HIL)テスト、および組み込み製品の品質保証が含まれます。
組み込みデバイスは、障害が許容されない環境で動作します。ファームウェアの小さな欠陥やハードウェアの不安定性でさえ、ダウンタイム、フィールドリコール、安全インシデント、認証取得の遅延につながる可能性があります。信頼できるハードウェアQA企業、ファームウェアQA企業、ハードウェアテスト企業として、当社は機能テスト、回帰テスト、ストレステスト、相互運用性テストを通じて、統合における問題を早期に特定します。 当社のエンジニアは、迅速なハードウェアバグ修正サービスとファームウェアバグ修正サービスを提供することで、開発リスクを軽減し、長期的なシステム信頼性を向上させます。IoTデバイス、産業用コントローラー、医療用ハードウェア、民生用電子機器、電力システム、ウェアラブルデバイス、車載モジュールをテストし、業界標準、接続要件、規制要件を満たしていることを確認しています。
高品質な組み込みQAは、製品の信頼性を高め、現場での故障を最小限に抑え、保守コストを削減し、市場投入までの時間を短縮します。エンドツーエンドのハードウェアQAサービスとファームウェアテストサービスにより、プロトタイプから量産まで、お客様の組み込みデバイスの安定性を確保します。 組み込みデバイステスト、IoT品質保証、ファームウェア信頼性テスト、組み込み検証における当社の専門知識は、ISO 13485、IEC規格などの認証、業界固有の要件に準拠した、市場投入可能な製品を提供することを支援します。 ハードウェアQA企業およびファームウェアテスト企業の実績あるリーダーである当社と提携することで、お客様の組み込みシステムが十分にテストおよび検証され、大規模な展開に対応できる状態にあるという確信を得ることができます。
- 技術およびハードウェアQA要件への準拠を確認するための回路図およびPCBレビュー - 安定した電子性能のための信号伝導および電力整合性解析 - 高速かつノイズに敏感なレイアウトの問題を検出するためのPCB配線検証 - 信頼性の高いハードウェアとファームウェアの相互作用を確保するための、すべての入出力における信号検証 - 適切な負荷挙動を確保するための電力管理および配電テスト - 動作範囲全体にわたる性能を検証するためのサーマルカメラ温度テスト
- ファームウェアQA標準およびベストプラクティスに従った各モジュールのコードレビュー - 機能信頼性を確保するための、すべての重要なコードモジュールのユニットテスト開発 - 想定される条件下での実際のデバイス動作を検証するための機能テスト作成 - 正しい初期化と相互作用を検証するためのハードウェアとファームウェアの起動テスト - ファームウェアテスト中の自動ログ収集と分析のためのテストユーティリティ開発 - 事前定義されたテストケースと組み込みQAシナリオに基づく手動テスト実行
- 3Dプリントおよび射出成形部品の検査(元の機械設計との比較) - 耐久性と安全性を考慮した材料品質の検証と使いやすさの評価 - 動作範囲全体にわたる材料の安定性を検証するためのサーマルカメラによる温度試験 - 機械的ストレス下における構造的完全性を評価するための振動試験 - 必要な保護規格に従ったIP等級の検証と試験
- モバイルQAおよびコーディング標準に準拠した各モジュールのコードレビュー - コアアプリの動作検証のためのユニットテスト、マニュアルテスト、機能テスト - 元の設計仕様に対するUI/UX比較テスト - 画面サイズ、解像度、プラットフォームバージョン間の互換性テスト - BLE、Wi-Fi、NFC通信チャネルのパフォーマンスおよび負荷テスト - 実際の使用シナリオにおけるストレステスト、互換性テスト、ローカリゼーションテスト
ハードウェア検証段階では、当社のエンジニアがハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスの一環として、詳細な信号チェックを実施します。組み立てられたPCBは、電流制限が制御された実験室用電源に接続され、必要な入力電圧が印加されます。 エンジニアは専門的な測定機器を使用して、すべての重要なPCBノード間の電圧と電流を検証し、ボードが想定されたパラメータ内で動作することを確認します。 収集されたデータに基づいて、エラッタレポートを作成し、コンポーネントの調整、はんだ付けの修正、仮配線など、現在のPCBに必要な修正を適用します。このプロセスは、早期のハードウェアバグ修正サービスをサポートし、コストのかかる再設計を回避し、主要なハードウェアテスト会社およびハードウェアQA会社に期待される品質を確保するのに役立ちます。
回路保護テストでは、ハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスの一環として、エンジニアがPCBのすべての入力ピンと出力ピンを必要な保護仕様に従って評価します。 これには、最大入力電圧制限の検証、高電圧発生器と認定試験装置を使用したESDテストの実施、入力電源の極性を切り替えて行う極性反転テストの実施が含まれます。 すべてのテスト結果を分析した後、エンジニアはエラッタ文書を更新し、コンポーネントの調整や一時的な修正の適用など、必要な修正を特定します。 このワークフローは、早期のハードウェアバグ修正サービスをサポートし、主要なハードウェアテスト会社およびハードウェアQA会社に期待される品質と信頼性を確保します。
バッテリー駆動および低消費電力の組み込みデバイスの場合、消費電力テストは、ハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスにおいて最も時間のかかる段階の一つです。 エンジニアは、アクティブモード、アイドルモード、スリープモード、ディープスリープモードなど、あらゆる動作モードで詳細な電流測定を行い、すべての重要なコンポーネントの消費量を検証します。 すべての測定値は結果表にまとめられ、コンポーネントのデータシートに基づく理論計算値と比較されます。差異が検出された場合、エンジニアは過剰な電力消費の原因を特定し、コンポーネントの再はんだ付け、部品の交換、回路の調整など、必要な修正を行います。 この精密な診断フローは、早期のハードウェアバグ修正サービスをサポートし、主要なハードウェアテスト企業およびハードウェアQA企業に期待されるレベルの信頼性を確保します。
RF回路を含む組み込みデバイスの場合、アンテナ整合テストは、当社のハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスの重要な部分です。 このプロセスでは、エンジニアはベクトルネットワークアナライザを送信ICをバイパスしてRF入出力部に直接接続し、デバイスの動作周波数におけるインピーダンス特性を測定します。 効率的なRF性能を確保するには、目標周波数におけるインピーダンスが50Ωに可能な限り近くなければなりません。アンテナまたは整合ネットワークがこの値から外れている場合、エンジニアはRF回路内の適切なコンポーネントを選択し、調整することで、適切な整合を実現します。 (PCBレベルのチューニングを成功させるには、RF出力段のレイアウト前シミュレーションが不可欠です。) これらの手順により、RF性能の問題を早期に検出し、正確なチューニングをサポートし、主要なハードウェアテスト企業およびハードウェアQA企業に期待される品質を維持するとともに、正確なハードウェアバグ修正サービスを通じて再設計の必要性を軽減することができます。
テストファームウェアを用いた機能テストは、当社のハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスの重要な段階です。 デバイスに電源安定性や接続の問題がないことを確認した後、エンジニアは専用のテストファームウェアをロードし、ハードウェアに依存するすべてのコンポーネントを検証します。 これには、温度センサー、メモリモジュール、通信インターフェース、その他の周辺機器のチェックが含まれ、各要素が管理された条件下で正しく動作することを確認します。 すべての結果は詳細なテストログに記録され、正確な診断と早期のハードウェアバグ修正サービスをサポートします。 このワークフローは、主要なハードウェアテスト会社およびハードウェアQA会社に求められる品質基準を反映しており、次の開発段階に進む前に、ハードウェアとファームウェアの信頼性の高い相互作用を保証します。
デバイスが完全に機能し、テストファームウェアが正常にロードされた後、加熱および温度範囲テストが実行されます。ハードウェアテストサービスおよびハードウェアQAサービスの一環として、エンジニアはデバイスをサーマルチャンバーに配置し、熱衝撃を回避するために、ゆっくりとした変化と小さな増加幅で、最低動作範囲から最高動作範囲まで温度を徐々に変化させます。 このプロセス全体を通して、デバイスの安定性、センサーの動作、消費電力、およびインターフェース性能がすべての温度ポイントで監視されます。その後、エンジニアは結果を要約し、逸脱があれば強調し、さらなる改善のための推奨事項を示す詳細なテストレポートを作成します。 このステップにより、実際の環境条件下での信頼性の高い動作が保証され、早期診断とハードウェアバグ修正サービスがサポートされ、主要なハードウェアテスト企業およびハードウェアQA企業の品質要件を満たします。
EMI/EMC評価は、デバイスの認証申請前のハードウェア試験サービスおよびハードウェアQAサービスにおける最終段階かつ最も重要な段階の一つです。 当社のラボでは、様々な周波数帯域にわたる放射を測定するための様々なアンテナを備えたスペクトラムアナライザ(最大26GHz)を用いて、EMI/EMC事前適合試験を実施しています。 エンジニアは、あらゆる動作モードにおけるデバイスの放射および伝導スペクトルを確認し、放射レベルが規制要件で定められた許容限度内に収まっていることを確認します。この早期評価により、認定試験施設へ移行する前に潜在的な問題を特定することができ、プロジェクトのリスクとコストを大幅に削減できます。 社内事前試験に合格した後、認定された外部ラボでEMI/EMCの完全認証に進みます。 詳細情報と実際のテスト映像は、事前認証サービスのページ(https://droid-technologies.com/services/precer)でご覧いただけます。 また、こちらのビデオデモもご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=zCEabo3tVxQ この構造化されたアプローチは、主要なハードウェアテスト会社およびハードウェアQA会社に期待される品質を反映しており、信頼性の高い電磁性能と認証準備を保証します。
ファームウェアQAサービスおよび組み込みファームウェアテストの一環として、業界標準のツールを使用して、詳細な静的コード解析を実施しています。このステップでは、コードの品質、必要なプログラミング標準(MISRA、ANSIなど)への準拠、そしてC/C++開発のベストプラクティスを検証します。 静的解析により、潜在的な欠陥を早期に検出し、デバッグ時間を短縮し、ファームウェアの保守性と信頼性を向上させることができます。実行前に問題を特定することで、ファームウェアのバグ修正サービスを効率化し、主要なファームウェアQA企業やファームウェアテストサービスプロバイダーに期待されるレベルのコード品質を提供します。
独立したエンジニアによるコードレビューは、当社のファームウェアQAサービスの重要な要素であり、高いファームウェア品質と保守性を保証します。 プロジェクトは、それぞれが独立したGitブランチで開発される、管理しやすい小さなタスクに分割されます。タスクが完了すると、開発ブランチにマージリクエストが作成され、GitHub/GitLabワークフローを使用して構造化されたコードレビューが実行されます。 当社のエンジニアは、組み込みC/C++向けに適応されたGoogleベースのコーディングスタイルに従い、ロジック、構造、可読性、潜在的な欠陥をチェックします。このプロセスにより、信頼性が向上し、将来のデバッグ作業が削減され、ファームウェア全体の品質が強化されます。これにより、ファームウェアのバグ修正サービスがサポートされ、主要なファームウェアQA企業やファームウェアテストサービスプロバイダーに求められる基準に準拠します。
すべてのファームウェアモジュールに対するユニットテストと機能テストの網羅性を確保することは、当社のファームウェアQAサービスとファームウェアテストサービスの中核を成しています。 各機能、メソッド、モジュールは、専用のユニットテストまたは機能テストを通じて検証され、正しい動作を確認し、リグレッションを防止します。 各モジュールについて、当社のエンジニアは詳細なテストケース、手順、実行手順を作成し、自動または手動によるテスト実行とレポート生成を実施します。 この構造化された検証アプローチにより、ファームウェアの信頼性が向上し、ファームウェアのバグ修正が簡素化され、主要なファームウェアQA企業の基準に準拠した高品質の組み込みソフトウェアが保証されます。
速度と負荷のテストは、ファームウェアQAサービスの重要な部分であり、実際の条件下でファームウェアが効率的に動作することを保証します。 組み込みシステムは高速性と低消費電力の両方が求められるため、複雑なコード構造のパフォーマンスを測定し、実行時間を分析し、ボトルネックを特定します。 可能な範囲で、当社のエンジニアはファームウェアの最適化(ロジックのリファクタリング、メモリ使用量の改善、実行速度の向上)を実施します。 このプロセスにより、デバイスの応答性が向上し、消費電力が削減され、長期的な安定性が向上します。これにより、ファームウェアのバグ修正サービスがサポートされ、主要なファームウェアQA企業およびファームウェアテストサービスに期待される基準が維持されます。
各コードモジュールの手動テストは、ファームウェアQAサービスおよびファームウェアテストサービスにおいて重要なステップです。 機能ロジックの実装後、各モジュールについて詳細なテスト手順書を作成し、ステップごとのアクション、期待される結果、検証基準を記載します。 これらの手動テスト手順は、モジュールの正しい動作の検証、エッジケースの問題の発見、ファームウェアが機能要件を満たしていることを確認するのに役立ちます。 結果に基づき、当社のチームは、欠陥、洞察、ファームウェアのバグ修正と全体的な改善に関する推奨事項をまとめた構造化されたレポートを作成し、主要なファームウェアQA企業に期待される品質を確保します。
回帰テストは、ファームウェアQAサービスの最終段階であり、以前にテストされたすべてのモジュールが新しいアップデートや修正後に正しく動作することを確認します。すべてのコードモジュールがユニットテスト、機能テスト、手動テストでカバーされた後、プロジェクトのすべての動作シナリオとエッジケースを含む完全な回帰テストサイクルを実行します。 この包括的な検証により、モジュール間の予期しない相互作用を特定し、統合中に新たな欠陥が発生するのを防ぐことができます。 回帰テストの結果に基づいて、詳細なテストレポートを作成し、必要なファームウェアのバグ修正を適用し、ファームウェアをリリースに向けて準備することで、主要なファームウェアQA企業やファームウェアテストサービスプロバイダーに期待される品質レベルを確保します。
IoTモバイルアプリテストサービスとIoTデバイス向けモバイルアプリQAサービスの一環として、静的コード解析を実施し、コードの品質、セキュリティ、コーディング標準への準拠を確保しています。 プロフェッショナルアナライザーを使用することで、BLE、クラウドAPI、デバイス制御ロジックと連携するアプリモジュールの潜在的な問題を検出します。 この早期解析により、デバッグ時間の短縮、保守性の向上、そしてアプリ全体の信頼性向上を実現します。特にクラウド接続アプリやハードウェアデバイス制御用モバイルアプリケーションにおいてその効果は顕著です。 このプロセスにより、IoTアプリのQAおよび検証サービスが強化され、BLE、クラウド、APIレイヤー全体にわたるモバイルアプリの統合テストがスムーズになります。
セカンドエンジニアによるコードレビューは、IoTデバイス向けモバイルアプリQAの重要な要素であり、すべてのアプリケーションモジュールにおいて高品質で保守性の高いコードを保証します。 プロジェクトは、それぞれ独立した小さなタスクに分割され、それぞれが独自のGitブランチで開発されます。タスクが完了すると、開発ブランチにマージリクエストが送信され、GitHub/GitLabワークフローを用いた構造化されたレビューが実行されます。 このプロセスにより、BLE通信、クラウド接続、デバイス制御機能に関連するロジックを検証し、アプリの安定性とセキュリティを確保できます。 徹底したコードレビューは、当社の幅広いIoTモバイルアプリテストサービスをサポートし、モバイルアプリの統合テストを強化し、クラウド接続およびハードウェア連携アプリの長期的なパフォーマンスと信頼性を向上させます。
当社のIoTモバイルアプリテストサービスでは、アプリケーション内のすべての機能、メソッド、モジュールに対して、構造化された単体テストまたは機能テストを実施します。 このアプローチにより、すべての重要なコンポーネント(特にBLE通信、クラウド同期、デバイス制御ロジックを担うコンポーネント)が、完全な統合前に個別に検証されます。 各モジュールについて、詳細なテストケース、実行手順、期待される結果を準備し、テスト実行とレポート生成を行います。 この厳格な検証により、IoTデバイス向けモバイルアプリの品質保証が強化され、BLE/クラウド/APIレイヤー全体にわたる信頼性の高いモバイルアプリ統合テストがサポートされ、アプリの長期的な安定性とパフォーマンスが向上します。
IoTデバイス向けモバイルアプリQAの一環として、UI/UX比較テストを実施し、さまざまな画面サイズ、デバイス、プラットフォームにおいて、アプリケーションがスムーズで直感的なエクスペリエンスを提供できるようにしています。 まず、社内チームが経験豊富なUX/UIデザイナーと連携し、ナビゲーションフロー、BLEインタラクション画面、クラウド接続インターフェース、デバイスコントロール要素を評価し、ユーザビリティと一貫性を検証します。 第2段階では、実際のユーザーにアプリケーションをテストしてもらい、フィードバックを提供し、ユーザビリティ、ペアリングプロセス、ハードウェアデバイスとのインタラクションに影響を与える可能性のある領域を特定します。 この包括的なアプローチにより、IoTアプリのQAおよび検証サービスが強化され、BLEとクラウド駆動の両方のユーザーフローがシームレスで信頼性の高いものになります。
IoTおよびデバイス制御モバイルアプリケーションの最適なパフォーマンスを実現することは、当社のIoTモバイルアプリテストサービスにおいて最も重要な要素の一つです。 当社は、特にBLE通信、クラウドデータ処理、リアルタイムデバイスインタラクションを扱うモジュールを中心に、すべてのモジュールの実行速度、応答性、負荷挙動を測定します。 当社のチームは、複雑なコード構造を分析し、ボトルネックを特定し、ターゲットを絞った最適化を実施することで、速度向上、レイテンシ削減、ユーザーエクスペリエンス向上を実現します。 このステップは、IoT向けモバイルアプリの信頼性の高いパフォーマンステストに不可欠であり、BLE、クラウド、APIレイヤーをまたぐモバイルアプリ統合テストにおいてスムーズな動作を実現します。
ストレステストは、IoTモバイルアプリテストサービスの重要な要素であり、高負荷や実際の集中的な使用状況下でもアプリケーションの安定性を確保します。 当社のチームは、手動操作と自動テストの両方を通じて、高負荷のユーザーアクティビティをシミュレートし、迅速なナビゲーション、頻繁なBLEインタラクション、継続的なデバイス制御、クラウドサービスとの大規模なデータ交換といったシナリオを再現します。 このプロセス全体を通して、メモリ、CPU、ネットワークスループット、バックグラウンドプロセスなどのシステムリソースをアプリケーションがどのように利用しているかを分析します。 これにより、パフォーマンスのボトルネックを特定し、信頼性を向上させ、極限状況下でのアプリの動作を検証することができ、IoT向けモバイルアプリパフォーマンステストと、BLE、クラウド、APIレイヤー全体にわたるモバイルアプリ統合テストを強化します。
ローカリゼーションテストは、IoTデバイス向けモバイルアプリQAの重要な部分であり、BLEまたはクラウドサービスを介してハードウェアを制御するアプリケーションが、異なる地域やユーザー環境で正しく動作することを保証します。 インターフェース言語、ローカリゼーション設定、OSバージョンなど、様々な地域構成のエミュレータを複数作成し、多様な環境でのアプリの動作を検証します。 エミュレータベースの検証に加えて、様々な国のユーザーを対象とした実環境テストを実施し、正確性、可読性、正しいデータフォーマット、そして市場全体で一貫したユーザーエクスペリエンスを確保しています。 このプロセスにより、クラウド接続アプリのグローバルな信頼性が向上し、IoTアプリのQAおよび検証サービスが強化され、BLE、クラウド、APIレイヤーをまたぐモバイルアプリ統合テスト中のシームレスな運用が保証されます。
IoTデバイス向けモバイルアプリQAの一環として、機能ロジックの実装後、各コードモジュールに対して詳細な手動テストを実施します。これにより、BLE接続、クラウドインタラクション、デバイス制御、UI動作を担うコンポーネントが、完全な統合前に正しく動作することを確認します。 各モジュールについて、段階的な手順と期待される結果を記載した包括的なテスト手順書を用意しています。各シナリオは手動で実行され、結果は構造化されたレポートにまとめられます。 これらのレポートは、欠陥の特定、ユーザーフローの検証、的を絞った改善の支援に役立ち、IoTモバイルアプリテストサービスの強化、BLE/クラウド/APIレイヤーをまたいだモバイルアプリ統合テストの強化、そして長期的なアプリケーションの安定性確保に貢献します。
すべてのコードモジュールがユニットテスト、機能テスト、手動テストを経て検証された後、IoTモバイルアプリテストサービスの一環として、完全な回帰テストを実施します。 これにより、新しいアップデート、バグ修正、機能変更によって予期せぬ問題が発生していないことを確認できます。特に、BLE通信、クラウド接続、デバイス制御、リアルタイムデータ同期を扱うモジュールにおいて顕著です。 クラウド接続アプリやハードウェアデバイスを制御するモバイルアプリに典型的なワークフローを網羅し、アプリケーション全体にわたって関連するすべてのユースケースを実行します。回帰テスト結果に基づいて包括的なテストレポートを作成し、リリース前に必要な修正と改善をすべて実施します。 このプロセスにより、全体的な信頼性が向上し、IoTデバイス向けモバイルアプリの品質保証が強化され、BLE、クラウド、APIレイヤーをまたぐモバイルアプリ統合テストのスムーズな運用が保証されます。
機械シミュレーションは、当社の機械設計検証サービスと筐体検証ワークフローの中核となるステップです。 エンジニアは高度なCADツールを使用してシミュレーションを実行し、加熱・冷却時の温度挙動を評価し、異なる材料を用いた部品の強度を解析し、筐体内の機械部品の動きを視覚化し、射出成形シミュレーションを実行して製造性と樹脂流動性を検証します。 これらのシミュレーションは、開発リスクを大幅に軽減し、筐体の信頼性を向上させ、実際の製造前に正確な機械プロトタイプテストをサポートします。
セカンドエンジニアによる機械設計レビューは、当社の機械設計検証サービスおよび筐体検証ワークフローの重要な段階です。 このステップでは、シニアエンジニアがすべての機械部品ファイルを検査し、技術要件への準拠を確認し、設計基準への準拠を評価し、製造性や筐体の性能に影響を与える潜在的な問題を特定します。 レビューに基づいて詳細なレポートが作成され、改善を支援し、開発リスクを軽減し、設計が機械プロトタイプのテストや筐体のさらなるテストサービスに対応できる状態であることを確認します。
設計された機械部品が製造される際(3Dプリント、機械加工、射出成形のいずれの場合でも)、当社は機械設計検証サービスおよび筐体検証プロセスの一環として詳細な評価を実施します。 エンジニアは各プロトタイプを検査し、寸法精度、公差、材料品質、技術文書、設計基準、CAD仕様への準拠を確認します。 このレビューに基づき、逸脱、リスク、改善提案をまとめた構造化されたレポートを作成します。これにより、部品が信頼性の高い機械プロトタイプ試験および筐体試験サービスの準備が整っていることを保証します。
組立工程の評価では、当社のエンジニアが機械設計検証サービスと筐体検証ワークフローの一環として、設計された機械部品の適合性と機能性を検証します。 組立図面を用いて、デバイスを段階的に組み立て、組立速度、利便性、部品の位置合わせ、そして全体的な製造品質を評価します。 その結果に基づき、詳細な改善レポートを作成し、製造性の最適化、組立リスクの低減、そして信頼性の高い機械プロトタイプ試験と筐体試験サービスへの対応準備の完了を支援します。
高品質なユーザーエクスペリエンスと人間工学に基づいた筐体設計を確保するため、組み立て済みのデバイスは、機械設計検証サービスの一環として、専用のユーザビリティと人間工学評価を受けます。 当社のエンジニアリングチームは、UXスペシャリストと連携し、デバイスの持ちやすさ、操作性、そしてインタラクションの快適さと直感性をテストします。必要に応じて、外部のユーザーを招いてハンズオンテストを実施し、フィードバックを提供します。 得られたすべての知見は構造化されたレポートにまとめられ、機械プロトタイプのテストや量産に移行する前に、人間工学の改良、筐体のユーザビリティの向上、そして製品エクスペリエンス全体の向上に役立ちます。
機能テストは、当社の機械設計検証サービスおよび筐体検証ワークフローにおける重要なステップです。 この段階では、PCB、筐体、およびすべての機械部品を含む完全に組み立てられたデバイスが、構造化されたテストケースのチェックリストに従ってテストされます。これにより、機械部品が正しく連携して動作すること、外部コンポーネントが意図したとおりにフィットして機能すること、そしてデバイスが実際の使用条件下で確実に動作することが保証されます。 その後、機械プロトタイプのテストまたは量産段階の改良に進む前に、問題点、リスク、および推奨される改善点をまとめた詳細なレポートが作成されます。
温度範囲試験では、完全に組み立てられたデバイスを熱チャンバー内に設置し、当社の機械設計検証サービスおよび筐体試験ワークフローの一環として、過酷な環境条件下での動作を評価します。 エンジニアは、チャンバー温度を最低動作限界から最高動作限界まで徐々に変化させ、ゆっくりとした変化と小さな増加幅で変化させることで、材料の安定性、筐体の性能、内部コンポーネントの動作を正確に評価します。 すべての結果は詳細なレポートに記録され、デバイスが機械プロトタイプ試験または認証レベルの環境試験に進む前に、逸脱、リスク、改善のための推奨事項が概説されます。
振動試験では、完全に組み立てられたデバイスを振動スタンドに設置し、当社の機械設計検証サービスおよび筐体試験ワークフローの一環として、構造の完全性と筐体の耐久性を評価します。 振動レベルは、動作範囲の最小値から最大値まで、ゆっくりとした遷移と制御された増加量を用いて徐々に増加させ、機械的な弱点、緩い部品、または組み立て関連の問題を特定します。 試験サイクルを完了した後、エンジニアは結果をまとめ、デバイスが機械プロトタイプ試験またはさらなる環境検証に進む前に、改善点を推奨する詳細なレポートを作成します。
侵入保護(IP)試験は、当社の筐体試験サービスおよび機械設計検証ワークフローにおける最終段階かつ最も重要な段階の一つです。 組み立てられたデバイスは、必要なIP等級(IP54、IP67、IP68など)に応じて、湿度、水圧、気圧、粉塵濃度を正確に制御できる専用のチャンバーで試験されます。 IP試験は、デバイスの仕様と想定される環境条件に基づいて実施されます。すべての試験サイクルを完了した後、エンジニアは機械プロトタイプ試験または認証に進む前に、適合性、逸脱、改善のための推奨事項を記載した詳細なレポートを作成します。
キエフ
ウクライナ、キエフ市、ヴァーツラフ・ハヴェル通り4番地 オフィス422
ヴィーンヌィツャ
ウクライナ、ヴィーンヌィツャ市、キエフスカ 41
ハリコフ
ウクライナ、ハリコフ市、St. Karazyna 1、
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