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ハードウェア/エレクトロニクス設計エンジニア

ハードウェア/電子設計

各デバイスが使用可能になる前に、いくつかのステップを踏む必要があります。最も重要なステップの1つは、IPC標準に準拠した完成し、テストされ、完全に機能するPCB / FPCです。

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主な機能

パワーエレクトロニクス設計回路基板

Power electronics design

- PFC - ソーラー充電コントローラ - 充電器 - 高電圧制御 - モーターコントローラ DC/AC/BLDC

アナログ電子設計回路基板

Analog electronics design

- 高精度アナログ測定(EEG、ECG、PPG、EMG、圧電信号) - ノイズ除去 - デジタルからアナログへの変換 - 信号増幅 - アナログビデオCVBS、アナログHD(AHD) - 超音波測定

デジタルコンポーネント

Digital and high speed electronics design

- メモリ DDRx/LPDDRx、SDRAM - カメラおよびディスプレイ インターフェイス (MIPI-DSI、MIPI-CSI、DisplayPort など) - データ通信インターフェイス (QSpi、SPI、Uart、I2C、FMC、I2S、USB 2/3.x など)

RFデザインデバイス

RF Designs

- 50〜60 GHz (レーダー) - 1〜6 GHz (UWB、Wifi、BLE、ZigBee、GPS、NB-IoT、LTE-M/LTE、Z-Wave など) - 13.6 MHz、128 kHz (NFC、RFID など) - 400〜1000 MHz (LoRa、LoRaWan、UHF/RFID RAIN など)

使用するツール

Altium Designer Droid-technologiesのハードウェアサービスツール

ハイデザイナー

Droid-technologiesのLTspiceハードウェアサービスツール

LTスパイス

NFC アンテナ設計ハブ Droid-technologies のハードウェア サービス ツール

NFC アンテナ設計ハブ

Droid-technologiesのQUCSハードウェアサービスツール

クック

Wcalc Droid-technologiesのハードウェアサービスツール

計算

マイクロキャップ

プロジェクトプロセス

要件設計

最初のステップとして、私たちのチームは技術要件を作成します。その後、すべての主要コンポーネントを選択し、顧客と基本コンセプトについて合意し、ブロック図を作成します。

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概略設計

当社のエンジニアは、選択されたコンポーネントと技術要件に基づいて概略設計を作成します。

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概略設計レビュー

エンジニアは設計した回路図をレビュー担当者(回路図のレビューを行うハードウェア開発者)に送信します。レビュー担当者はレポートを作成し(チェックリスト付きの標準テンプレートを使用)、修正を行うために最初のエンジニアに返送します。

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PCBレイアウト

プリント基板(PCB)設計は電子回路を実現します。当社のエンジニアは、レイアウトソフトウェアを使用して、コンポーネントの配置とルーティングを組み合わせて、製造された回路基板上の電気接続を定義するPCBレイアウト設計を作成します。

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PCBレイアウトレビュー

エンジニアはPCBファイルをレビュー担当者に送信します。レビュー担当者はレポートを作成し(チェックリスト付きの標準テンプレートを使用)、最初のエンジニアに返送して修正を依頼します。

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製造業

私たちのチームは、プロトタイプの製造に必要な材料、コンポーネント、部品、およびそれらの数量のリストを含む部品表(BOM)を作成します。コンポーネント(米国、EU、中国)とPCBを注文した後、ラボでサンプルを組み立てます(通常4〜6ユニット)または中国/ EU /台湾/米国から注文します。

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デバイスの起動とテスト

当社のエンジニアは、信号、アンテナのマッチング(RF 部品がある場合)を検証し、テスト ファームウェアをロードして、テストを実行します(電源管理、電源分配、すべての信号をチェック)。現在のバージョンに問題がある場合は、エンジニアが追加のコンポーネントまたはワイヤをはんだ付けして問題を修正します(理想的にはすべての問題を見つけ、アルファ バージョンで解決策を修正します)。

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正誤表文書を作成する

弊社のエンジニアは、詳細な説明を含む問題のリストを含む重要な文書を1つ作成します。次の改訂版では回路図とPCBを修正する必要があります。

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概略設計の変更

正誤表に基づいて当社のエンジニアが回路図を修正しました

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概略設計変更のレビュー

当社のエンジニアは更新された回路図をレビュー用に送信し、レビュー担当者は正誤表文書と更新された回路図をチェックし、レビューレポートを作成して最初のエンジニアに送信し、問題を修正します。

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PCBレイアウトの変更

エラッタ文書に基づいて、当社のエンジニアがPCBを修正します

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PCBレイアウト変更のレビュー

当社のエンジニアは更新されたPCBをレビュー用に送り、レビュー担当者はErrataドキュメントと更新されたPCBをチェックし、レビューレポートを作成して最初のエンジニアに送り、問題を修正します。

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製造業

BOMを更新し、コンポーネントを注文し、サンプルを組み立てます(アルファ版と同様の手順)

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デバイスの起動とテスト

当社のエンジニアが信号、アンテナのマッチング(RF部品がある場合)を検証し、テストファームウェアをロードしてテストを実行します(アルファバージョンと同様の手順)。

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EMCおよび事前認証テスト

この段階では、デバイスをチェックし、研究所で事前テストを行い、さまざまなアンテナで最大24GHzのスペクトロアナライザーを使用して、テストの最初の結果を取得します。寄生高調波に問題がある場合は、動作するまで研究所で修正しようとします。すべてが機能すると、EMCの認定を受けた研究所を借りてテストを実行します。

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正誤表文書を作成する

問題がある場合はErrata文書を更新します

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概略設計の変更

正誤表に基づいて当社のエンジニアが回路図を修正します

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概略設計変更のレビュー

当社のエンジニアは更新された回路図をレビュー用に送信し、レビュー担当者は正誤表文書と更新された回路図をチェックし、レビューレポートを作成して最初のエンジニアに送信し、問題を修正します。

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PCBレイアウトの変更

エラッタ文書に基づいて、当社のエンジニアがPCBを修正します

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PCBレイアウト変更のレビュー

当社のエンジニアは更新されたPCBをレビュー用に送り、レビュー担当者はErrataドキュメントと更新されたPCBをチェックし、レビューレポートを作成して最初のエンジニアに送り、問題を修正します。

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製造業

BOM を更新し、コンポーネントを注文し、サンプルを組み立てます (アルファ/ベータ バージョンと同様の手順)

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デバイスの起動とテスト

当社のエンジニアが信号の検証、アンテナのマッチング(RF部品がある場合)、テストファームウェアのロード、テストの実行、エッチング(アルファ/ベータ版と同様の手順)を行います。

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EMCおよび事前認証テスト

EMC認定の研究所を借りてテストを実施しています

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パイロットを実行する

フィールドテスト用に20~50個のサンプルを製造

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オフィス

ヴィーンヌィツャ。ドロイドテクノロジーズオフィス

キエフ市、ヴァーツラフ・ハヴェル通り4番地、オフィス422

ハリコフ。ドロイドテクノロジーズオフィス

ヴィーンヌィツャ市、キエフスカ 41

ハリコフ市、聖カラジナ1、

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キエフ
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