当社は、プロフェッショナルなエンジニアリングソリューションを提供する、世界的に認知されたハードウェア設計会社です。米国、英国、ドイツ、カナダ、オーストラリア、スウェーデン、スイス、デンマーク、オランダ、そしてヨーロッパ全域を主要市場としています。お客様の成功を加速させる最高のハードウェア設計会社をお探しなら、当社の専門チームが最適なソリューションをご提供いたします。ハードウェア設計(回路図、PCBレイアウト)、ファームウェア、機械設計、モバイルアプリなど、製品開発全般をトータルでサポートいたします。
ContactDroid Technologiesは、創造性、高度なエンジニアリング技術、そして業界における専門知識を融合させ、世界最高水準のハードウェア設計サービスを提供しています。 当社はヨーロッパ屈指のハードウェア設計企業として、米国、ドイツをはじめとする世界中のクライアントから信頼を得ており、製品コンセプトを認証取得済みの市場投入可能なデバイスへと変革させています。 当社のエンジニアは、コンセプト立案、回路図設計からカスタムPCB設計、シミュレーション、プロトタイピング、そして認証前テストまで、ハードウェア開発の全サイクルをサポートします。 アナログ、デジタル、ミックスドシグナル、高速PCBレイアウトに対応し、すべての設計がEMC、CE、FCC規格に適合し、製造検証に合格することを保証します。
多くのハードウェア設計会社とは異なり、Droid Technologiesはハードウェア、ファームウェア、そして機械設計の専門知識を社内に集約しています。 これにより、パフォーマンスの最適化、部品コストの最大25%削減、開発サイクルの30~40%短縮を実現しています。 フルサイクルカスタムPCB設計会社として、当社は以下の分野向けソリューションを開発しています。 - IoTおよびスマートホームエレクトロニクス - 産業制御および自動化 - 医療機器およびウェアラブルデバイス - 自動車およびモビリティシステム
すべての設計は、詳細なドキュメント、DFM/DFT検証、そして信頼性、安全性、製造性を保証する包括的な設計レビューによって裏付けられています。 各ハードウェア設計プロジェクトは、電気的、熱的、機械的な検証を経て、安定した動作とEMC、CE、FCC規格への完全準拠を保証します。 当社のアプローチにより、提供するすべてのカスタムPCB設計は、機能性だけでなく、量産と長期的な保守性にも最適化されています。 信頼できる製造パートナーと緊密に連携し、PCB製造ファイル、組立図、テスト手順を提供することで、お客様はプロトタイプから量産へとスムーズに移行できます。 厳格なISO 9001:2015およびISO 13485品質基準に基づき、ハードウェア設計サービス、ファームウェア統合、機械設計を単一のワークフローに統合することで、リスクを最小限に抑え、認証取得を迅速化します。 この統合プロセスにより、Droid Technologiesは、測定可能な成果を提供するエンドツーエンドのハードウェア設計会社をお探しのスタートアップ企業や既存企業にとって、信頼できるパートナーとなります。 新規デバイスの開発であれ、既存製品のアップグレードであれ、当社のチームは、コンセプト立案や回路図作成から検証、PCB製造サポートに至るまで、あらゆる段階で卓越したエンジニアリング、透明性、そして一貫したパフォーマンスを保証します。 ヨーロッパ屈指のハードウェア設計企業と提携することで、アイデアから認証取得まで、エレクトロニクスを真に理解する専門家との協業の真価を実感してください。
⚙️ 力率改善(PFC)設計 Droid Technologiesは、カスタムパワーエレクトロニクス設計を専門とするプロフェッショナルなハードウェア設計会社です。 高効率電源向けにアクティブおよびパッシブPFC回路を設計・最適化し、EMI/EMC規格への準拠とグローバル認証(CE、FCC、UL)の取得を保証します。 当社のハードウェアおよびPCB設計サービスは、産業用、自動車用、民生用アプリケーションにおいて、電力品質の向上、高調波の低減、信頼性の確保を実現します。 ⚙️ ソーラー充電コントローラ設計 当社は、太陽光発電システム向けに、MPPTアルゴリズム、BMS、通信インターフェース(CAN、RS485、Modbus、BLE、Wi-Fi、LoRa)を統合したカスタムソーラー充電コントローラを開発します。 当社のパワーエレクトロニクスPCB設計サービスは、住宅用および産業用エネルギー貯蔵の両方に対応し、ハードウェア設計の専門知識と効率的なファームウェア制御を組み合わせます。 ⚙️ バッテリー充電器および電源装置 当社は、トップクラスのハードウェア設計会社として、リチウムイオン電池、リン酸鉄リチウム電池、鉛蓄電池向けのAC/DCおよびDC/DC充電器を開発・製造しています。 当社独自のPCB設計により、最適な熱管理、安全保護、高効率変換を実現し、現場での信頼性の高い動作を保証します。 ⚙️ 高電圧制御システム 当社は、自動化、EV充電、実験装置向けに、高精度かつ安全な高電圧回路を設計しています。 当社のパワーエレクトロニクス設計エンジニアは、絶縁設計、高速ゲートドライバ、ガルバニック絶縁に重点を置き、過酷な電圧条件下でも安定した動作を実現します。 ⚙️ モーターコントローラ(DC、AC、BLDC、PMSM) 当社チームは、PFCステージ、FOC、PWM、センサーレス制御を統合した、DC、AC、BLDC、PMSM向けのカスタムモーター制御ソリューションを開発しています。 当社は、パワーステージ設計(MOSFET/IGBT)、ファームウェア、カスタムPCBレイアウトを手掛け、電気自動車、ロボット、産業用ドライブ向けに包括的なハードウェア設計サービスを提供しています。
⚙️ 高精度アナログ計測 プロフェッショナルなハードウェア設計会社であるDroid Technologiesは、EEG、ECG、PPG、EMG、ピエゾセンサーなどの高精度信号取得のためのカスタムアナログ電子回路設計を提供しています。 当社の高精度アナログ計測回路は、低ノイズ、高入力インピーダンス、最適化されたCMRRを実現し、医療機器、生体信号記録装置、ウェアラブルデバイスに最適です。 ⚙️ ノイズフィルタリングと信号調整 当社のアナログ電子回路設計サービスには、アクティブRCフィルタ、サレンキーフィルタ、バターワースフィルタを用いた高度なノイズフィルタリングが含まれます。 カスタムPCBレイアウトの最適化、部品選定、グランド分離により、高感度アナログシステムにおいて優れた信号対雑音比(SNR)を実現します。 ⚙️ デジタル-アナログ変換/アナログ-デジタル変換 当社は、カスタムアナログPCB設計サービスの一環として、高精度DACおよびADCを統合しています。 当社のエンジニアは、組み込み機器における信頼性の高いクリーンなデータ変換を実現するため、キャリブレーション、基準安定性、サンプリング同期を保証します。 ⚙️ 信号増幅 Droid Technologiesは、低ノイズアンプと計装アンプを用いたアナログ信号増幅回路を開発しています。 当社のカスタムアナログ電子回路は、センサー、医療機器、オーディオ/ビデオ機器に不可欠な、広いダイナミックレンジにわたる信号品質を維持します。 ⚙️ アナログビデオ回路(CVBS、AHD) 当社は、産業用モニタリング、自動車、セキュリティ用途向けに、CVBS、AHD、ハイブリッドアナログ/デジタルビデオシステムといったアナログビデオ回路を設計しています。 当社のハードウェア設計部門は、高干渉下でも信号の安定性、同期、色精度を保証します。 ⚙️ 超音波測定回路 当社のアナログハードウェア設計のエキスパートは、医療、産業、非破壊検査(NDT)用途向けの超音波測定回路およびドライバ回路を開発しています。 パルス生成、エコー増幅、時間利得補償(TGC)を網羅し、高精度で再現性の高い測定を実現します。
⚙️ メモリインターフェース(DDR、LPDDR、SDRAM) プロフェッショナルなハードウェア設計会社であるDroid Technologiesは、DDR、LPDDR、SDRAMといった高速メモリインターフェースを開発しています。 回路設計、インピーダンス制御、信号インテグリティを徹底的に管理し、安定したデータフローと信頼性の高い高周波動作を実現します。 カスタムPCB設計サービスでは、組み込み機器や産業機器向けに、低ジッタ、最小限のクロストーク、最適化されたタイミングを提供します。 ⚙️ カメラおよびディスプレイインターフェース(MIPI-DSI、MIPI-CSI、DisplayPort、LVDS) 組み込み機器および民生機器向けに、MIPI-DSI、MIPI-CSI、DisplayPort、LVDSを統合したカメラおよびディスプレイインターフェースを設計します。 当社のエンジニアは、適切な同期、EMI/EMC準拠、画像データの完全性を保証します。 Droid Technologiesは、小型IoTデバイスから高度なイメージングプラットフォームまで、高速ビジュアルシステム向けのカスタムハードウェア設計を提供します。 ⚙️ データ通信インターフェース(QSPI、SPI、UART、I²C、FMC、I²S、USB 2/3.x、イーサネット) 当社のハードウェアおよびPCB設計サービスは、QSPI、SPI、UART、I²C、FMC、I²S、USB 2.0/3.x、イーサネット(10/100/1000Base-T)を含む、あらゆるデータ通信インターフェースに対応しています。 マイクロコントローラ、センサー、外部デバイス間の効率的で低遅延な通信チャネルを設計します。 すべてのカスタムPCBレイアウトは、配線マッチング、インピーダンス制御、および信頼性の高い高速信号伝送のために最適化されています。 ⚙️ PCI Express(PCIe)ハードウェア設計 Droid Technologiesは、組み込みシステムおよびコンピューティングプラットフォーム向けに、PCIeインターフェース設計と信号完全性最適化を提供しています。 PCIe Gen1~Gen4に対応したカスタムPCBレイアウトを設計し、正確な配線長マッチング、インピーダンス制御、クロストーク低減を実現します。 当社の高速ハードウェア設計に関する専門知識により、安定した接続性、PCI-SIG準拠、そしてプロセッサ、FPGA、アクセラレータとのシームレスな統合が保証されます。
⚙️ 50~60GHz帯(レーダーシステム) プロフェッショナルなハードウェア設計会社であるDroid Technologiesは、50~60GHz帯で動作するミリ波レーダーエレクトロニクスを開発しています。 当社は、自動車、産業機器、および存在検知アプリケーション向けに、RFフロントエンド、アンテナレイアウト、高周波PCBを設計しています。 当社のカスタムRFハードウェア設計は、優れた信号完全性、位相安定性、低ノイズを実現し、FMCWおよびドップラーレーダーアーキテクチャをサポートします。 ⚙️ 1~6GHz帯(UWB、Wi-Fi、BLE、ZigBee、GPS、NB-IoT、LTE-M/LTE、Z-Wave) Droid Technologiesのエンジニアは、UWB、Wi-Fi、Bluetooth LE、ZigBee、GPS、NB-IoT、LTE-M、Z-Waveを含む、1~6GHz帯のワイヤレスハードウェア設計を提供しています。 当社のRF基板設計サービスは、インピーダンス整合、アンテナチューニング、複数の無線規格間の共存最適化を網羅しています。 IoT、スマートデバイス、産業用接続向けに、小型で電力効率の高い無線モジュールを開発しています。 ⚙️13.56 MHz / 128 kHz (NFC、RFID) アクセス制御、スマートタグ、決済端末などで使用されるNFCおよびRFIDシステム向けの低周波通信エレクトロニクスを設計しています。 当社独自の基板レイアウトとアナログフロントエンドにより、13.56 MHzおよび128 kHzにおいて、安定した結合、高感度、安全なデータ交換を実現します。 Droid Technologiesは、量産に対応した電力最適化された小型ハードウェア設計を提供しています。 ⚙️400~1000 MHz (LoRa、LoRaWAN、UHF RFID RAIN、ISM) 当社のRFおよび基板設計のエキスパートは、LoRa、LoRaWAN、UHF RFID RAINシステムを含むサブGHz帯通信ハードウェアを開発しています。 当社は、ノイズの多い環境や障害物の多い環境でも安定した性能を発揮するよう最適化された、長距離・低消費電力のトランシーバーとアンテナ整合回路を設計しています。 すべてのカスタム無線基板は、シミュレーション、インピーダンス検証、およびCE/FCC/RCM規格への準拠に関する事前認証を受けています。
ハイデザイナー
LTspice
NFCアンテナ設計ハブ
クックス
合計
マイクロキャップ
まず、弊社のチームは詳細な技術要件を策定します。次に、主要コンポーネントをすべて選定し、コスト削減と調達の容易性を考慮して部品表(BOM)を最適化します。お客様と基本コンセプトについて合意し、機能ブロック図を作成することで、弊社のハードウェア設計サービスを開始します。
当社の専任ハードウェア設計エンジニアは、選択されたコンポーネントと技術要件に基づいて堅牢な回路図を作成します。これは、当社の電子設計サービスの中核となるサービスです。
エンジニアは設計した回路図をレビュー担当者(上級ハードウェア開発者)に提出します。レビュー担当者は、当社の標準ISO準拠チェックリストを使用して重要な回路図設計レビューを実施し、修正のための詳細なレポートを返送します。
当社のエンジニアは、カスタムPCB設計サービスの一環として、最適な部品配置と配線を組み合わせたカスタムPCBレイアウト設計(プリント基板)を作成し、信号完全性(SI)と熱管理に重点を置いています。
エンジニアはPCBファイルをレビュー担当者に提出します。レビュー担当者はDFM/DFT(製造性・テスト容易性設計)に準拠したPCBレイアウトレビューを実施し、設計が生産準備完了であることを確認するための詳細なレポートを送付します。
当チームは最終的な部品表(BOM)を作成し、世界各地(米国、EU、中国)からの部品調達を管理します。試作品は自社ラボで組み立てるか、ISO認証取得済みの製造パートナーに発注します(通常4~6個)。
当社のエンジニアは、信号、電源管理、RFアンテナのマッチング(該当する場合)、テストファームウェアのロード、機能テストの実行など、包括的なデバイス立ち上げ検証を実施します。この段階で発見されたすべての問題はログに記録され、最終的なハードウェア設計サービスの提供の質向上に役立てられます。
当社のエンジニアは、発見されたすべてのハードウェアの問題の詳細なリストと説明を含む重要な正誤表を作成します。これらの問題は、次の改訂版で回路図とPCBにおいて修正する必要があります。
正誤表に基づき、当社の電子設計エンジニアは回路図の修正を実施します。これは、当社の継続的な電子設計サービスの重要な部分です。
当社のエンジニアが更新された回路図をレビューのために送付します。レビュー担当者は、正誤表および元の技術要件に基づいて徹底的な検証を行います。
正誤表に基づき、当社のカスタムPCB設計チームは、生産準備を確実にするために必要なPCBレイアウトの変更を実施します。
当社のエンジニアが更新済みのPCBをレビューのために送付します。レビュー担当者は、正誤表に基づいてDFM/DFT検証を行い、最終的な修正に関するレポートを作成します。
部品表(BOM)が更新され、部品が発注され、サンプルが組み立てられます。サンプル製造のすべてのプロセスは、当社のISO 9001:2015およびISO 13485規格に厳密に準拠しています。
当社のエンジニアは、信号、RFアンテナのマッチングの完全な検証を行い、包括的な機能テストを実行して、すべてのアルファの問題が解決されていることを確認し、当社のハードウェア設計サービスを検証します。
この重要な段階では、分光アナライザーを使用して社内EMCおよび事前認証試験を実施します。寄生高調波を特定して低減し、CE/FCC/RCM規格への準拠を確実にします。社内試験に合格した後、公式の事前試験のために認定試験機関をレンタルします。
事前認証テストおよびテスト中に発見された新たな問題点については、正誤表を更新し、ガンマフェーズに必要なすべての修正内容を文書化します。
正誤表に基づいて、当社のエンジニアが回路図を完成させ、電子設計サービスの最終段階を完了します。
当社のエンジニアが更新された回路図をレビューのために送付します。レビュー担当者は、量産前にエラーがないことを確認するために最終回路図設計レビューを実施します。
正誤表に基づき、当社のエンジニアが最終的なカスタムPCBレイアウトの変更を実施します。
当社のエンジニアが更新済みのPCBをレビューのために送付します。レビュー担当者は最終的なPCBレイアウトレビューを実施し、製造のための設計を承認します。
最終部品表が確定し、部品が発注され、サンプルが組み立てられます。すべての生産プロセスは、ISO 9001:2015およびISO 13485規格に厳密に準拠しています。
当社のエンジニアは、信号、RFアンテナのマッチング、最終的な安定性テストを完全に検証し、製品発売前にハードウェア設計サービスの品質を保証します。
当社は、最終的な公式EMC適合性試験を実施するために、認定された試験機関をレンタルし、市場投入に必要な認証レポート(CE、FCC、RCM)を取得します。
試作・量産準備:重要なフィールドテストと生産検証のために20~50個のサンプル製造を管理し、カスタムPCB設計会社から量産へのスムーズな移行を保証します。
設計能力、プロトタイピング、認証、生産サポート、コラボレーションプロセスなど、当社のハードウェアエンジニアリングサービスに関するよくある質問への回答をすぐにご覧いただけます。
はい、弊社はISO 9001:2015、ISO 13485:2016/2018、およびIPC規格に準拠したカスタムPCB設計会社です。信号完全性、製造性(DFM)、および自動テスト(DFT)に最適化された堅牢な多層PCB設計により、迅速な市場投入と信頼性の高い量産を実現します。
当社のハードウェアエンジニアは、すべての高速インターフェース(DDR、PCIe、USB、MIPI、LVDS)の信号完全性(SI)シミュレーションを実施しています。インピーダンスを制御し、クロストークを最小限に抑え、タイミング制約を検証することで、高周波で動作する組み込みシステムやカスタム電子機器の安定した動作を保証します。ビデオをご覧ください。高速PCBマジック設計ガイド
もちろんです。弊社では、校正済みのラボと分光分析装置を使用して、社内でEMI、ESD、EMCの事前適合性試験を実施しています。これにより、CE、FCC、UL認証をより迅速に取得でき、電子製品開発サイクルにおけるリスクとコストを削減できます。弊社のビデオをご覧ください。無響室でのEMC試験
バッテリー燃料ゲージは、組み込み電子機器における重要な電力管理コンポーネントであり、バッテリーの充電状態(SoC)、容量、および健全性をリアルタイムで提供します。基本的な電圧ベースの監視とは異なり、燃料ゲージはクーロンカウントやインピーダンス追跡などの高度なアルゴリズムを使用して、バッテリーの寿命と劣化を予測します。当社のカスタム電子機器設計サービスでは、バッテリー燃料ゲージ(TI BQシリーズ、Maxim DSシリーズなど)を低消費電力IoT、ウェアラブルデバイス、および医療機器に統合し、バッテリーインジケーターの正確なランタイム推定、安全性、および最適なUX/UI統合を保証します。ビデオをご覧ください。バッテリー燃料ゲージのゴールデンイメージの作成方法:ステップバイステップガイド(BQ28Z610DRZR)
もちろんです。当社はフルスタックのハードウェアおよびファームウェア開発会社として、統合エレクトロニクス設計ソリューションの提供を専門としています。当社の最大の強みは、同時並行ワークフローです。当社の熟練した組み込みソフトウェアエンジニアは、初期のハードウェアプロトタイプと並行してファームウェア開発を開始します。これにより、初日からファームウェアとハードウェアのシームレスな統合が保証されます。
この統合された手法により、市場投入までの時間が大幅に短縮され、開発リスクが劇的に低減され、すべてのMCU/MPUプラットフォーム、カスタムPCBレイアウト、リアルタイムアプリケーション間で最適な互換性が保証されます。ハードウェア設計会社とファームウェア開発サービスプロバイダーを統合することで、インターフェースの曖昧さやデバッグの競合を排除します。低消費電力のIoTファームウェアを構築する場合でも、高性能の組み込みシステムを構築する場合でも、回路図から最終コードまで同期されたエンジニアリングを提供し、統合ソリューションを求めるカスタムPCB設計会社にとって信頼できるパートナーとしての地位を確立します。ビデオをご覧ください。アイデアから製品化までのハードウェア製品設計
Droid Technologiesは、世界中でカスタム電子機器開発サービスを提供してきた実績を持つ、ヨーロッパを代表するハードウェア設計会社です。米国、英国、ドイツ、フランス、スウェーデン、アイルランド、オランダ、オーストリア、デンマーク、オーストラリア、日本、韓国、スペインをはじめとする世界中のクライアントをサポートしています。当社のチームは、高度な回路図設計、カスタムPCBレイアウト、RF統合、そしてファームウェアとハードウェアの同期開発を組み合わせることで、迅速なプロトタイピングと量産準備を実現しています。ISO 9001、ISO 13485、IPC-A-610などのグローバル品質基準を遵守しており、IoT、医療機器、民生用および産業用電子機器分野における信頼できるパートナーです。
はい、弊社はスマートブレンダーのフルサイクルプロジェクトを完了しました。ハードウェア設計、ファームウェア開発、機械設計はすべて社内で担当しました。これは、組み込みシステム、カスタムPCB設計、IoT製品開発における弊社のエンドツーエンドの能力を示すものです。弊社のプロセスをご覧になりたい方は、 YouTubeチャンネルで事例全体をご覧ください。Droid Technologiesは、米国、英国、ドイツ、フランス、スウェーデン、アイルランド、オランダ、オーストリア、デンマーク、オーストラリア、日本、韓国、スペインなど、多くの国のお客様から信頼されています。
キエフ
ウクライナ、キエフ市、Beresteiska Ave、67
ヴィーンヌィツャ
ウクライナ、ヴィーンヌィツャ市、キエフスカ 41
ハルキウ
ウクライナ、ハリコフ市、St. Karazyna 1、
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